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　　今晚举办的小米15周年战略新品发布会上，雷军回顾了小米11年造芯之路，经过一系列磨难之后，如今终于修成正果——玄戒O1、玄戒T1、自研4G基带集体发布。

　　其中，玄戒01是小米第一款自主设计旗舰 SoC，采用目前业界最先进的第二代 3nm还艺，晶体管数量达190亿。其中 CPU采用了创新的10核架构，3.9GHz双 X925 超大核，配合16 GPU，达成第一梯队的旗舰性能。

　　玄戒T1是一款长续航4G手表芯片，集成小米自主设计4G基带，基带+射频，蜂窝通信全链路自主设计，支持4G-eSIM 独立通信4G-LTE实网性能提升35%，集成视频编解码模块。

　　早在2014年9月，澎湃项目就立项了。2017年2月28日，“我心澎湃”小米松果芯片发布会上，小米自研芯片澎湃S1正式发布。

　　雷军当时给予澎湃S1极高的评价和期待，小米也成了继苹果、三星、华为之后，全球第四家同时研发芯片和手机的厂商。

　　后来的故事，大家都知道了。因为种种原因，澎湃S1未达预期，就此搁置。传闻中的澎湃S2之后也迟迟没有露面，小米SoC大芯片的研发戛然而止。

　　2020年小米十周年演讲中，雷军坦言，澎湃芯片遭遇了很大的困难，但小米会执着前行。

　　之后，小米改变了打法，化整为零，转战单一功能性的小芯片路线。先后推出自研 ISP 影像芯片澎湃 C1、充电芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1、智能均流芯片澎湃 R1、负责增强信号的澎湃 T1 等等。这一颗颗小芯片，也为小米最终攒出一颗SoC大芯片，奠定了坚实的技术和经验，并为后续造芯之路保留了珍贵的火种。

　　2021年初，小米内部同时做了2个重大决定，一是人尽皆知的造车项目，第二个则鲜为人知，即重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，玄戒芯片时代就此开启。

　　玄戒立项之初，雷军就设定了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

　　同时为了这三个目标，制定了长期持续的投资计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。

　　到今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人。放眼国内半导体设计行业，如此研发投入、团队规模，均可排在前三。

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